PC부품을 만드는 제조사 입장에서 고객의 요구사항을 빠르게 수용하고 이를 제품에 적용하기란 여간 어려운 일이 아니다. 나라별로 워낙 다양한 요구사항들이 있다 보니 일일히 제품에 반영하는데 상당한 시간과 인적 자원이 필하다. 하지만 이런 어려움에도 불구하고 고객의 요구를 적극 수용하고 발빠르게 대응해 사랑을 받고 있는 업체가 있다. 메인보드 시장에서 빠른 성장을 거듭하고 있는 애즈락(ASRock)이다.

애즈락은 국가별 고객의 요구사항에 맞춰 제품을 내놓는 것으로 유명하다. 철저한 분석과 현지화 전략으로 각 국가의 특성에 맞는 제품을 출시한다. 이런 이유 때문에 많은 사용자들이 애즈락을 연구소라는 애칭으로 부르기도 한다. 애즈락이 메인보드 시장에서 인기를 얻고 있는 이유도 바로 이런 점 때문이다. 고객의 요구에 따라 미흡한 부분을 적극 개선하고, 수정된 제품을 발빠르게 출시한다. 시장의 트렌드에 그만큼 빠르게 적응한다는 뜻이다.

최근 출시되고 있는 리비전 모델이 좋은 예다. 리비전 모델은 기존에 출시된 제품에서 부족한 부분을 보완해 재출시 된 수정 버전 모델을 말한다. 소비자들의 입장에서는 기존 제품에 비해 시스템의 활용폭을 더 높일 수 있다는 점에서 환영할 만한 부분이다. 애즈락은 이 같은 리비전 제품에 R2.0이라는 모델명을 붙여 출시하고 있다.

이들 R2.0 모델은 기존에 출시된 모델에서 최신 SATA 포트나 USB 포트 등을 추가해 재출시된 것으로 나온 지 얼마 되지않아 다나와에서 인기순위 상위권을 차지할 정도로 뜨거운 반응을 얻고 있다.

그 중 눈에 띄는 제품으로 AMD 플랫폼의 ‘애즈락 970 프로3 R2.0 디앤디컴’을 들 수 있다. AMD 970 칩셋을 탑재한 제품으로 AMD의 AM3+ 소켓을 지원해 32nm 잠베지(코드명 불도저) 프로세서를 비롯해 기존 AM3 소켓 기반의 하위 프로세서도 사용이 가능하고, 페넘II 및 애슬론II 계열의 프로세서도 쓸 수 있다.

최신 인터페이스로 무장한 ‘애즈락 970 프로3 R2.0 디앤디컴’

ATX 폼펙터로 디자인된 ‘애즈락 970 프로3 R2.0 디앤디컴’은 기존 모델에 새로운 기능을 추가한 리비전 제품으로 USB 3.0 헤더를 추가했으며, USB 3.0 포트도 2개에서 4개로 늘려 소비자들의 편의를 높였다. 소비자들이 실질적으로 제품을 활용할 수 있는 폭이 더 커진 것이다.

하위호환성을 갖춘 것도 특징으로 꼽을 수 있다. AMD970 칩과 SB950 칩을 장착해 AM3+ 타입의 불도저(코드명) 프로세서를 꽂아 쓸 수 있으며, AM3 소켓으로 만들어진 기존 AMD 프로세서도 꽂을 수 있어 소비자들의 선택의 폭이 넓다.

이처럼 기존 프로세서를 지원한다는 것은 그만큼 업그레이드시 비용을 줄일 수 있다는 말이기도 하다. 이전 플랫폼의 경우 최신 인터페이스가 없어 불편을 느끼는 소비자들도 많을 것이다. ‘애즈락 970 프로3 R2.0 디앤디컴’을 구매하면 이전에 사용하던 CPU를 그대로 사용하면서 다양한 부가 기능을 누릴 수 있어 소비자들의 입장에서는 최신 기능과 비용 절감이라는 두마리 토끼를 모두 잡을 수 있게 된 것이다.

CPU 소켓을 둘러싸고 있는 전원부는 4+1 페이즈의 디자인으로 이뤄졌으며, 100% 올 솔리드 캐패시터를 사용해 내구성과 안정성을 높였다.

DDR3 메모리를 꽂을 수 있는 DIMM 슬롯 4개가 탑재됐다. 이를 통해 최대 32GB 용량의 메모리를 사용할 수 있으며, 오버클럭시 최대 2100(+) 규격까지 지원한다. 슬롯의 개수나 지원하는 메모리의 용량이 상당히 크다는 것을 감안하면 중고급형 프로세서를 이용해 고사양 시스템을 꾸며보는 것도 좋은 선택이 될 것이다.

PCI-익스프레스 2.0 x16 슬롯 2개와 PCI-익스플레스 2.0 x1 슬롯 1개, PCI 슬롯 2개를 탑재했으며, 이를 통해 AMD의 멀티 그래픽카드 채널인 크로스파이어와 크로스파이어X를 사용할 수 있다. 다만 플랫폼의 제약으로 인해 최신 PCI-E 3.0 버전을 사용할 수 없다는 점은 사용자들이 감수해야 할 부분이다. 물론 이로 인한 시스템 성능 차이는 크지 않으니 걱정할 필요는 없을 것이다.

최신 인터페이스인 SATA 6.0Gbps 포트 6개를 탑재한 점은 상당히 매력적인 부분이다. SATA 6.0Gbps 포트의 쓰임새가 날로 늘고 있기 때문이다. 최근 출시되는 HDD는 물론 SSD 또한 대부분 SATA 6.0Gbps를 사용한다는 점을 감안하면 충분한 경쟁력을 갖춘 셈이다.

SATA 포트의 위치를 메모리 슬롯 바로 옆과 우측 모서리 부분 등 두 군데로 분리해 배치시킨 점도 칭찬할 만하다. 케이스의 디자인이나 사용자의 취향에 따라 스토리지나 ODD의 위치가 다 다르기 마련인데, SATA 포트가 너무 한쪽으로 몰려있다 보면 조립시 불편한 경우가 종종 생기기 때문이다. 작지만 사용자를 위한 배려라는 점에서 좋은 점수를 줄 수 있을 것이다.

‘애즈락 970 프로3 R2.0 디앤디컴’의 또 한 가지 장점이라면 USB 3.0의 활용폭을 기존 제품에 비해 더 높였다는 것이다. 백패널에 2개, 온보드 방식의 헤더 2개로 USB 3.0 포트를 마련해 최신 인터페이스에 대응하고 있다. 특히 USB 3.0 헤더는 메인보드 전면에 자리잡고 있어 조립시 케이스 패널의 USB 3.0 포트와 연결하기 편리하다.

이밖에 백패널 부분은 USB 2.0 포트 6개와 기가비트 랜, PS/2 단자, 7.1 채널을 지원하는 사운드 단자 등 부족함 없는 구성을 갖췄다.

애즈락만의 기술력이 녹아든 ‘애즈락 970 프로3 R2.0 디앤디컴’

애즈락 메인보드에서만 볼 수 있는 부가 기능들 또한 ‘애즈락 970 프로3 R2.0 디앤디컴’의 매력을 높여주는 중요한 요인이다. 그 중 가장 눈에 띄는 기술로 USB와 LAN, RAM의 성능을 높여주는 XFast 555를 꼽을 수 있다. 이는 USB3.0의 속도를 185% 가량 높여주고, 네트워크 간 지연시간을 줄여주며, 메모리 공간을 사용해 웹 서핑 및 포토샵 등 전반적인 시스템의 속도를 높여주는 기술을 통칭한 것이다. 소비자들은 애즈락의 XFast 555 기술을 통해 시스템 속도를 늘리는 것은 물론 USB 3.0을 사용한 외부기기의 활용성 또한 높일 수 있으니 그야말로 일석 삼조의 효과를 볼 수 있는 것이다.

여기에 높은 습도로 인해 메인보드가 손상되는 것을 막아주는 제습기능이나 인터넷 사용시간을 바이오스를 통해 제어할 수 있는 OMG 기능, 인터넷 연결시 자동으로 최신 바이오스를 검색해 업데이트하는 인터넷 플래쉬, 단축키를 통해 오버클럭을 하고 약 15.7%의 성능 향상을 이끌어내는 X-Boost 기능 등 여러 가지 기술이 탑재됐다.

‘애즈락 970 프로3 R2.0 디앤디컴’은 이처럼 하드웨어의 장점 외에도 소프트웨어 부분에서도 타사의 제품과 차별화되는 특화된 기능을 갖췄다. 그럼에도 불구하고 가격이 8만원 후반대로 동급 사양의 제품과 비교해 저렴하다는 것을 감안하면 눈이 가는 제품임에는 틀림이 없다. AMD 플랫폼으로 업그레이드를 고려하고 있는 유저라면 한 번쯤 선택을 고민해보는 것도 좋을 것으로 보인다.

리뷰 / 테크니컬라이트팀

기획 진행 / 이윤정 기자 ityoon@it.co.kr

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[ASRock] ASRock 970 PRO3 R2.0 디앤디컴 AMD(소켓AM3+) / (AMD) 970 / 일반-ATX / DDR3 / CrossFire X / PCI-Express 16x / 8ch/ 칩셋 AMD SB950 / 최대메모리 32GB / SATA 6Gbps 6개 / USB3.0 4개 / PS2 키보드,마우스 / 전원부 4+1페이즈 최저가 : 89,000 업체수 : 133