인텔 차세대 CPU 하스웰 QS 샘플 공개, 아이비브릿지보다 다이 사이즈 증가
인텔은 현재의 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 후속으로 22nm 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 올해 4월 중으로 출시할 것으로 알려져 있으며, 아이비브릿지 후속으로 하스웰 (Haswell) 프로세서를 개발 중이다.
인텔 하스웰 프로세서는 아이비브릿지와 같은 22nm 공정을 적용하는 CPU로 샌디브릿지 및 아이비브릿지와 같이 CPU와 GPU가 하나의 다이에 통합된 프로세서는 같으나 새로운 아키텍처를 기반으로 소켓 구조 (LGA1150, Socket H3) 등의 변화가 이루어질 것으로 알려졌다.
하스웰 프로세서는 2013년 출시될 것으로 예상된다.
하스웰 프로세서는 GPU는 샌디브릿지 내장 그래픽보다 2배 더 커지고 성능과 지원 기능도 향상된다.
최근 obr-hardware를 통해 공개된 하스웰 QS 샘플 CPU의 모습을 통해 하스웰의 다이 사이즈가 22nm 아이비브릿지보다 약간 더 커졌으며, 샌디브릿지와 비교시에는 공정 개선을 통해 작아진 것으로 확인된다.
이미지에 나타난 4종의 프로세서는 모두 4코어와 HT를 지원하는 CPU이며, 아이비브릿지 다이 사이즈는 162mm^2, 하스웰 다이 사이즈는 185mm^2 내외다.
국내에서는 인텍앤컴퍼니와 코잇, 피씨디렉트 3사를 통해 인텔 CPU가 공식 수입되고 있으며, 이들 공식 유통사를 통해 공식 수입된 정품 CPU의 정품 박스에는 각 유통사별 정품 스티커가 부착되어 쉽게 정품 여부를 확인할 수 있다.
인텔 정품 CPU 박스에 부착된 정품 스티커에는 인터넷(REAL CPU)과 모바일(모바일 REAL CPU)을 통한 정품 확인 및 등록이 가능한 바코드 넘버와 QR 코드가 제공되며, 정품 CPU의 경우 병행 수입이나 트레이 제품과 달리 공인 대리점 3사의 통합 A/S 센터를 통해 3년 무상 A/S를 제공 받을 수 있다.
권경욱 전문기자 / viper2@bodnara.co.kr
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